- ◇手机模具及其PCB板的应用开发
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沉浸镍/金是过去十年主要的印刷线路板表面处理方法。在过去的5年里,手机已经相当流行,并且以非常大的数量普及全球各个不同的气候带。与此同时,手机终端已经成为许多人的必需品,在他们参与的任何活动中都要随身携带。用户行为的这些变化已经严重改变了来
- 来源:本站原创 作者:admin 更新时间:2009-11-11 10:36:50
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- ◇低功耗触摸按键对PCB的要求
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现有市场上的触摸式按键方案,其工作原理都是检测手指触摸引起的电路微小变化量,进而将其转化为逻辑上的按键开关操作。在诸多检测方法中,又以电容式检测居多,这种检测方法在扫描时需对电容的充放电,因此不可避免会增加产品功耗。对于一些功耗敏感的应用来
- 来源:本站原创 作者:admin 更新时间:2009-11-10 10:23:01
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- ◇杂物对PCB金属化孔影响及解决办法
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一、前言 高科技发展,人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品,促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展,有限空间,实现更多功能,布线密度变大,孔径更小。自1995年
- 来源:本站原创 作者:admin 更新时间:2009-10-8 15:44:09
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- ◇电路板喷锡程序简述
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喷锡是指将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的程序。 &
- 来源:本站原创 作者:admin 更新时间:2009-10-8 15:38:12
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