近20年来，聚酰胺热熔胶已经变得越来越重要。汽车制造业将这类产品用于密封电子元器件已经有数年了。汉高也已很早就意识到了此类产品在保护汽车电子系统中的精密电子元器件（如：印刷电路板）的重要性。低压注塑工艺这种低压注塑工艺与热塑性塑料的注塑成型

        随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔

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    在微控制器(Microcontroller)应用领域日益广泛的今天，各个领域的应用也向微控制器厂商提出了更高要求，希望速度更快、功耗更低、体积更小、价格更廉以及组成系统时所需要的外围器件更少；

    在选定加密芯片前，要充分调研，了解单片机破解技术的新进展，包括哪些单片机是已经确认可以破解的。尽量不选用已可破解或同系列、同型号的芯片选择采用新工艺、新结构、上市时间较短的单片机，如可以使用A

    大多数倒装芯片设计公司都采用内部方法进行倒装芯片规划。这种方法主要利用电子表格捕获和存储设计输入和约束。公司自己开发脚本处理电子表格中的数据，并产生指令去指导设计实现。这种方法通常是从一个简单

 　   PIC系列单片机中断源已经达到14个．可谓相当丰富；但同时也带来了一些难题：在处理多中断时不具备处理“高级优先处理”能力的问题，如此多的中断源在处理时很容易产生中断冲突，如何有效的处理中断到达时的时序

在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法。　　吸锡器吸锡拆卸法:使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工

1、电弧　　电弧或弧光放电是气体放电的一种形式。气体放电在性质上和外观上是各种各样的。在正常状态下，气体有良好的电气绝缘性能。但当在气体间隙的两端加上足够大的电场时，就可以引起电流通过气体。这种现象称为放电。放电现象与气体的种类和压力、电极

专业STC单片机解密STC单片机是由美国设计、国内宏晶公司贴牌生产的，STC单片机在芯片设计的时候就吸取51系列单片很容易被破解的教训，改进了加密机制。STC单片机的优点：1、加密性强,很难解密或破解；2、超强抗干扰；3、超强抗电磁辐射；4

DSP芯片解密之EEPROM编程算法技术对DSP芯片解密，首先需要对芯片内部结构及其算法特征进行深入分析和理解，这是专业解密工程师的一项必修课，因为只有在充分理解芯片内部结构和加解密特性的基础上，才能为芯片解密选择最安全可靠、最合理的解密方

AD芯片的选择解密工程师在进行电路板设计时，面对林林总总的AD/DA芯片，如何选择你所需要的器件呢？这要综合PCB设计的诸项因素，系统技术指标、成本、功耗、安装等，最主要的依据还是速度和精度。精度: 与系统中所测量控制的信号范围有关，但估算

PCB设计仿真 混合模拟/数字仿真 集成的模拟和事件驱动数字仿真提高了速度而无需牺牲精确性，单独的图形化波形分析器在同一时间轴上显示混合模拟和数字仿真的结果，数字功能支持5种逻辑电平和64种强度，由负载而定的延迟，以及hazard

PCB制程及电子元器件安装条件　基板翘曲是覆铜板厂、印制电路板厂及相关用户极为关注的产品缺陷问题,基板产生翘曲的主要因素是应力。应力的产生与树脂配方、设备条件、原材料种类、原材料品质,与覆铜板的生产工艺条件相关,也与PCB制程中PCB线路分

2009年PCB行业的希望只剩下NB板和FPC展望2009年PCB行业，由于笔记本电脑(NB)和智能型手机仍具成长性，因此业界普遍认为NB板及FPC还是有希望实现增长。　　因为NB价格逐年下滑，加上人们对PC移动性的需求不断增加，NB取代桌

PCB行业环氧线路板将面临首度负增长全球PCB(环氧树脂印刷线路板)权威研究机构Prismark认为，受到全球经济紧缩的影响，2009年PCB(环氧树脂印刷线路板)，产值恐怕会呈现衰退现象、年减率为6.5%，这将是PCB连续7年来首度负成长

PCB厂旺季不旺 传南亚拟降CCL售价南亚塑料预计调降厚板CCL（铜箔基板）售价，平均调降幅度约10％。据指出，调降售价主要考虑在下游PCB产业旺季的市况不如预期！但南亚总经理吴嘉昭表示，目前该签案尚未送达他这里，所以对该调降方案并无所悉。

本文关键词：PCB产业一反常态 寒气逼人 根据往年的经验，印制电路板（PCB）行业的旺季高点一般维持在11月和12月份之际，从9月、10月开始市场订单将持续上扬。但是，今年的景气似乎来了个大转折。PCB行业分析结果显示，从10月下旬开始，客

本文关键词：掩膜芯片解密取得重大技术突破 在芯片解密技术研究领域，由于掩膜的单片机是由生产厂生产时候掩膜制造，不具备读写功能，MASK掩膜芯片解密一直是各类解密工程师的一大困惑，是很多解密公司在技术服务提升中的一道坎，同时也给从事

本文关键词：PCB抄板流程方法概要 第一步：准备工作　　拿到一块完好的电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元