LM-400、LM-410、LM-420是一种新型的温度或温湿度采集模块，利用它可以实现现场温度值、相对湿度值的采集，同时利用其自身的RS－485总线串行通信接口可以方便地和机房监控主机或其他工控主机进行联网。　　 工作于-40℃～85℃工

      本文介绍电容电感易受影响的一些参数以及系统设计人员必须了解的知识，并讨论如何为最小但最高效的便携式电源系统解决方案选择外部元件。　　设计人员在考虑无源器件时，他们想到的是电感电容

过热保护电路对于功率集成电路而言有着十分重要的意义,所谓功率集成电路就是指有一定负载能力,有较高电压输入输出的芯片,它主要应用于电气照明设备中。功率集成电路不同于一般的芯片在于在同一块芯片里不但集成了低压数字或模拟电路,也集成了高压功率输出

        近20年来，聚酰胺热熔胶已经变得越来越重要。汽车制造业将这类产品用于密封电子元器件已经有数年了。汉高也已很早就意识到了此类产品在保护汽车电子系统中的精密电

       在电子元件中电阻器占有非常重要的地位，其电阻器的优劣在PCB抄板中也也至关重要，下面我就来介绍下下电阻器的的常用的检测方法：　　1、固定电阻器的检测。 &n

这里我们要将是PCI卡的布线，为什么要单独说它呢，因为在PCB布线中，PCI卡的布线是比较讲究的，这缘于PCI信号的特点。　　在常规性的高频数字电路设计中我们总是力求避免阻抗不匹配造成的信号反射、过冲、振铃、非单调性现象，但是PCI信号却恰

当前，世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上，以及装配过程与产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二：一是铅有毒，影响环境;二是含铅焊料适用性不够，不适应新颖装配技术。　　铅是一种有毒物质，人体吸收了过量的铅会引起中毒

 　　表面贴片胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环

BGA元件是一种高度的温度敏感元件，所以BGA必须在恒温干燥的条件下保存，操作人员应该严格遵守操作工艺流程，避免元器件在装配前受到影响。一般来说，BGA的较理想的保存环境为200C-250C,湿度小于10%RH(有氮气保护更佳)。　　大多数

PCB与PWB一个意思，习惯不同而已。　　中国人喜欢叫PCB，国外称PWB。　　PCB是在绝缘基材上用导体形成器件之间的互连的电路的一种载体。

PCB抄板，或者说抄板克隆，是PCB 反向技术研究中的一个重要概念。　　在长期的实践中，我们发现，在多层PCB抄板以及含 有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB抄板中，扫描工艺与软件技术是两个影响最后效果的重要因素。实践证明，先进扫描工艺与领先软

随后，依生产操作量进行跟进，就按每班的产能在30平米左右，一天60平米左右算，铜一天消耗在21KG左右，一个大槽的铜球大约在1400KG，按生产每天需消耗21KG，所以，依理论推算，每周必须对铜球进行补加147KG。通过二周的观察，生产中对

问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里?　　解答：用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷

锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不

1、干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制操作的品质。虽然湿膜的物料较为廉价，但

     1 前言     各种电镀镍和电镀装饰铬作为常规镀种，在生产中占有相当大的比例。由于其工艺过程复杂、涉及工序多，因此出现不合格品的几率很大，尤其是比较精密或昂贵

印制电路版的生产过程中，通过胶片和激光曝光之间的比较，可以明显的看出激光系统在质量、产品公差、及时贮存和价格方面的优点。本文从产品成本方面将其优势列举如下: 1)无须使用照相板，同时除去了其制造和贮存的成本;2) 减少了印制电路板

什么是过孔？过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。　　从作用上看，过孔可以分成两类：　　一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定

第一节 三端稳压IC　　        78/79系列三端稳压IC有很多电子厂家生产，80年代就有了，通常前缀为生产厂家的代号，如TA7805是东芝的产品，AN7909是

新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化、智能化、环保节能等的发展趋势。　　1、产品门类多，品种繁杂。仅根据原电子部编制的电子产品