PCB设计流程 电路设计技巧 
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第一:前期预备。这包括预备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要预备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库,但一般情况
  来源:http://www.shebei100.com 作者:admin 更新时间:2010-6-7 14:47:28
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PCB板的修理及再加工概述 
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无论是满负荷的组装板,抑或仅仅是块裸板,在PCB板检测的时候,只要发现了缺陷的存在,就要对它进行评估有本钱效益的维修方法。  同时为用户提供与原始产品具有同样可靠性的产品。对于只有少数几个出缺陷的简朴电路板,对其进行再加工通常是不经济的。然
  来源:http://www.shebei100.com 作者:admin 更新时间:2010-6-7 14:46:24
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pcb直接电镀的品质检验 
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       反映直接电镀品质好坏的最主要的特征是孔壁导电性和电镀铜层的沉积速度。导电能力的强弱既与导电层的微观结构相关,又同导电层的厚度和板子的厚度有关,前处理后,镀铜之前印制板
  来源:http://www.shebei100.com 作者:admin 更新时间:2010-6-7 14:43:59
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基础知识--软板 
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随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广,现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常,用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB,刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品
  来源:http://www.shebei100.com 作者:admin 更新时间:2010-5-21 10:13:14
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装配无铅化及印制电路板的要求原因 
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 当前,世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上,以及装配过程与产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二:一是铅有毒,影响环境;二是含铅焊料适用性不够,不适应新颖装配技术。    
  来源:http://www.shebei100.com 作者:admin 更新时间:2010-5-19 15:52:27
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SMT点胶工艺技术 
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        在整个SMT生产工艺流程中,我们可以看到,印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后,到了最后才能进行波峰焊焊接,这期间间隔时间较长,而且进行其
  来源:本站原创 作者:佚名 更新时间:2010-5-12 15:20:38
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线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈 
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        PCB油墨品质是否优异,原则上不可能脱离以上几大组分的组合。油墨品质优异,是配方的科学性,先进性以及环保性的综合体现。其体现在: &n
  来源:本站原创 作者:admin 更新时间:2010-5-10 14:55:22
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PCB抄板技术之光板测试技术 
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在PCB抄板过程中,PCB文件的导出只是完成了简单的PCB抄板操作,完整的PCB抄板还包括后期PCB制板及焊接等工艺流程。根据PCB文件制出的PCB光板可以说是PCB抄板的半成品,为了确保客户最后成品电路板的品质,我们通常需要对制板后的光板
  来源:本站原创 作者:佚名 更新时间:2010-5-7 14:06:41
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PCB抄板技术应用 
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PCB电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制电
  来源:本站原创 作者:admin 更新时间:2010-4-16 17:56:56
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PCB抄板的自动检测技术 
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随着表面贴装技术的引人,PCB抄板的封装密度飞速增加。因此,即使对于密度不高、一般数量的PCB抄板的自动检测不但是基本的,而且也是经济的。在复杂的PCB抄板检测中,两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。1 针床测试法这种方法由带有
  来源:本站原创 作者:admin 更新时间:2010-4-16 17:39:40
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高速PCB中的信号回流及跨分割 
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IC1为信号输出端,IC2为信号输入端(为简化PCB模型,假定接收端内含下接电阻)第三层为地层。IC1和IC2的地均来自于第三层地层面。顶层右上 角为一块电源平面,接到电源正极。C1和C2分别为IC1、IC2的退耦电容。图上所示的芯片的电源
  来源:本站原创 作者:admin 更新时间:2009-10-23 10:11:45
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高速PCB中的信号回流及跨分割 
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IC1为信号输出端,IC2为信号输入端(为简化PCB模型,假定接收端内含下接电阻)第三层为地层。IC1和IC2的地均来自于第三层地层面。顶层右上 角为一块电源平面,接到电源正极。C1和C2分别为IC1、IC2的退耦电容。图上所示的芯片的电源
  来源:本站原创 作者:admin 更新时间:2009-10-23 9:57:56
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电源基础知识在高性能PCB设计中的运用 
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随着PCB设计的高速发展,以传输线理论为基础的信号完整性知识势头盖过了硬件基础知识。有人提出,十年后的硬件设计只有前端和后端(前端指的是IC设计,后端指的是PCB设计)。只要有一个系统工程师把他们整合一下就够了。这很容易让人怀疑学习硬件基础
  来源:本站原创 作者:admin 更新时间:2009-10-19 10:15:32
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激光技术在PCB行业的应用 
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     科学技术日新月异,提高印制板高密度化水平的关键在于越来越窄的线宽、线距和越来越小的层间互连孔直径、连接盘,以及严格的尺寸精度,于是激光技术被引入印制板加工中。  激光(Laser)是20世纪科技领域中与原子能、半导体及计算机齐
  来源:本站原创 作者:admin 更新时间:2009-10-17 11:19:48
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PCB设计的ESD抑止准则(一) 
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PCB布线是ESD防护的一个关键要素,合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中,由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入,因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干
  来源:本站原创 作者:佚名 更新时间:2009-10-16 14:46:05
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PTFE 的外形加工简述 
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外形加工PTFE 毛刺  一、前言:  外形加工主要是利用硬质合金刀具在数控铣床上加工PCB 外形及内部轮廓,目前已是PCB 制作过程中的一个重要环节。在外形加工中,普通的FR4 板材相对比较容易, 但对于一些特殊材料就有一定的难度,PTF
  来源:本站原创 作者:佚名 更新时间:2009-10-16 14:38:46
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PCB抄板流程 
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     第一步;拆卸元件前的准备工作    拿到一快完好的电路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先将元件为号.元件封装.温值等作详细记录.在拆卸元件
  来源:本站原创 作者:佚名 更新时间:2009-10-12 12:05:11
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PCB印刷线路板知识入门 
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   PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的缩写。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,
  来源:本站原创 作者:佚名 更新时间:2009-10-7 17:10:42
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详解PCB测试 
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        PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任
  来源:本站原创 作者:admin 更新时间:2009-9-29 17:14:24
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怎样检测组装PCB板 
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各种各样的检测设备让新手对印制电路板检测的方法眼花缭乱。为了让广大爱好者对PCB技术有一个更好的了解,少走弯路。在此,对印制电路板检测做一个简要的说明。自动光学检测(AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的
  来源:本站原创 作者:admin 更新时间:2009-9-28 9:40:27
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